记者 吴正彬

    核心提示

    近日，基合半导体（宁波）有限公司（以下简称基合半导体）完成了由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投的数千万元A+轮融资，该融资也是基合半导体自2018年8月天使轮融资、2019年4月A轮融资后的最新一轮融资。

    记者梳理近年来宁波企业融资事件发现，生物科技、电子元件等科技含量较高的行业，成为创投机构最青睐的“撒币”方向。

    而在一众投资者中，宁波投资机构对本地高科技企业更是青睐有加，持续加大对相关行业的投资力度。

    宁波高科技产业正在崛起

    成立于2017年的基合半导体落户宁波余姚，是一家芯片设计领军型企业，主要产品包括智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片、电源管理芯片、毫米波芯片。而在智能触控芯片、摄像头马达驱动芯片领域，均选择从高端手机市场切入。

    据基合半导体CEO夏波博士介绍，目前，公司已在智能触控芯片领域与屏幕大厂合作进行验证开发，每月产品出货量已达百万级别。在摄像头马达驱动芯片领域，基合半导体的第一代闭环光学对焦驱动芯片已于今年6月投入流片，该芯片采用了全新的架构设计，性能在行业内具有领先地位。

    记者梳理发现，2019年以来，宁波半导体行业已诞生多笔重要融资——2019年1月，宁波飞芯电子科技有限公司完成天使轮融资；2019年4月，基合半导体完成A轮融资；2019年7月、9月，甬矽电子（宁波）股份有限公司先后完成2笔战略融资；2020年6月，盛吉盛（宁波）半导体科技有限公司完成一笔战略融资；2020年11月，宁波润华全芯微电子设备有限公司完成一笔战略融资；2021年5月，宁波达新半导体有限公司完成B轮融资……以上这些企业发展势头均十分良好。

    比如，甬矽电子已在冲刺科创板，并取得了重大进展。5月31日，宁波证监局官网显示，甬矽电子的辅导机构平安证券已完成对其科创板上市的辅导工作。平安证券发布的总结报告称，目前，甬矽电子相关辅导工作取得较好效果，已符合首次公开发行股票并在科创板上市的条件。

    经过多年努力，宁波已初步形成涵盖半导体基础材料、集成电路设计、制造、封装测试、行业应用的全产业链条；构建了以芯港小镇、集成电路创新产业园等为支撑的“一园三基地”产业发展格局；引进培育中科院宁波材料所为代表的一批重大创新载体；获批建设浙江省新材料实验室；涌现金瑞泓、江丰电子、南大光电、康强电子等一批优质企业，在集成电路材料领域形成明显区域优势。

    去年，宁波集成电路产业完成产值312亿元，同比增长12.3%。