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2021年11月25日 星期四  
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江丰电子: 深耕芯片材料 剑指世界第一

江丰电子的智能化生产线

    【编者按】

    近日,2020年度国家科学技术奖揭晓,宁波企事业单位牵头、合作的8个项目获奖,其中,国家科技进步一等奖1项、二等奖3项,国家技术发明二等奖4项。这是科技届的奥斯卡奖。为了探究成绩与创新之间的关系,我们推出“国奖背后的创新力量”系列报道,通过以小见大的方式展现宁波的科创实力和科创活力。

    

    记者 吴正彬 通讯员 王虎羽

    核心提示

    当前,芯片产业已经成为全球竞争最激烈的领域之一。由于核心技术上的诸多短板,我国的芯片制造水平还与发达国家存在不小差距。不过,在国家政策的大力支持下,一些专注于产业细分赛道的企业正在迅速崛起,宁波江丰电子材料股份有限公司(以下简称“江丰电子”)就是其中之一。

    近日,江丰电子牵头完成的“超高纯铝钛铜钽金属溅射靶材制备技术及应用”项目荣获国家技术发明二等奖,该项目攻克了包括金属材料提纯与制备、晶粒晶向控制、高端焊接、精密机械加工和表面处理等在内的完整的靶材成套技术,实现了超高纯铝、钛、铜、钽等全系列先端靶材的产业化,打破了国外在超高纯金属溅射靶材领域的垄断局面。

    从“±10微米”到“±3微米”

    一个个亮闪闪的金属“饼”,这是记者对超高纯金属溅射靶材的第一印象。在江丰电子的展厅里,这样的金属“饼”摆放了好几排,有铝材、钛材、铜材、钽材等材料……

    “芯片的基体是硅片,我们的靶材就是用来给硅片镀膜,膜最终形成芯片里连接二极管的纳米级金属导线。”江丰电子制造中心技术厂长,高级工程师袁海军向记者讲解道,将金属溅射靶材放进特定设备,经过氩离子轰击后,靶材上的金属原子就会分离出来,然后它们会像下雪一样,铺在下面的硅片上,这就是镀膜的过程。

    靶材晶粒尺寸及均匀性直接关系到镀膜的均匀性。“低芯片制程下,我们控制在±10微米就可以了,但随着芯片制程的提升,这个控制范围就变成了±5微米,甚至是±3微米。做到这一点是非常不容易的。”袁海军说。

    “我们现在生产的超高纯金属溅射靶材,已经能充分满足国内的市场需求。不仅如此,我们还把产品出口到了国外。目前,公司70%以上的产品都用于出口。”袁海军这样告诉记者。

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东南商报