金瑞泓公司抛光车间。

　　本报讯（记者严雷 通讯员应骏 杨宁）在前不久闭幕的第八届中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会上，浙江金瑞泓科技股份有限公司获得中国半导体创新产品和技术奖，成为国内硅片领域的唯一获奖企业。与此同时，企业在拳头产品8英寸硅片的生产上更是不断攀升，去年8英寸硅片月销售额有4万余片，占据国产8英寸硅片市场份额的50%以上，成为国内半导体硅材料行业的龙头企业。

　　公司副总经理吴能云告诉记者，硅片产品的尺寸越大，对平整度的要求越高，研发难度就越大。目前，国内半导体硅片的研发生产能力与国际先进水平存在较大差距，大尺寸硅片几乎被国外少数厂家垄断。金瑞泓公司依托浙大国家硅材料重点实验室的技术力量，实现自主研发，在8英寸硅片生产技术方面取得了突破，并拥有了完整的自主知识产权，从2010年研发至今，公司用于科研的投资已逾4亿元。

　　“起初公司的硅片产品种类单一，适用面窄，如今金瑞泓的产品广泛应用于集成电路、分立器件等领域，产品种类不断拓展。”吴能云坦言，公司约20%产品销往美国、日本等半导体产业发达国家，已成为ONSEMI、AOS、中芯国际等国内外高端半导体公司的稳定供应商。

　　研发过程中，依托企业与浙大国家硅材料重点实验室的合作关系，金瑞泓不断在8英寸硅片上取得技术突破。去年9月，公司一项科技成果“重掺磷直拉硅单晶的制备技术及其应用”获得国家工信部第12届信息产业重大技术发明奖。吴能云介绍，金瑞泓每年都要获得几项专利，短短四年来，仅在8英寸硅片领域，公司获得的专利授权超过10件，正在审批的专利有15件。去年更是引入阙端麟院士工作站，公司连续五年参与修订国家硅材料行业标准。

　　据了解，目前金瑞泓公司在12英寸硅单晶锭的研发上取得了重大突破，一旦进入规模化生产阶段，将打破我国12英寸硅片依赖进口的局面。