本报讯（记者周亚琼 通讯员江寅）前不久，由台晶（宁波）电子有限公司承担的宁波市工业重大（重点）择优委托科技攻关项目———“1612金属封装表面贴装式晶振研发及产业化”项目顺利通过验收。记者获悉，1.6×1.2×0.35(mm)是全球目前量产的尺寸最小的超薄微型化晶振，位于宁波开发区大港工业城的台晶电子公司，是目前国内唯一一家自主研发成功该产品并实现产业化的企业，技术上填补了国内空白，全球市场份额占到40%，是同行中最多的。

　　台晶电子公司是世界排名第三、国内最大的石英晶体生产厂家，石英晶体谐振器即晶振是该公司最主要的产品。台晶电子公司从2001年开始生产晶振产品，最初是插件式，2003年，台湾母公司将表面贴片式晶振生产线陆续转移至宁波开发区生产。2005年，台晶电子公司尺寸为5×3.2×1.0(mm)的第一代表面贴片式晶振开始量产，主要应用在笔记本电脑等产品上。2007年，随着智能手机应用在全球的普及，3.2×2.5×0.8(mm)尺寸的晶振市场应用迎来快速增长。此后几年，该公司又相继开发出尺寸更小的，2.5×2.0×0.55(mm)以及2.0×1.6×0.45(mm)的晶振产品。

　　该公司研发处经理黄国瑞告诉记者，近年来，通讯、IT等产业越来越向智能化、轻小薄化发展，电子产品本身集成的功能越来越多，要求元件不断向微型化方向发展以满足其产品尺寸的要求。台晶电子公司根据市场预判提前研发，在晶振产品微型化及产业化方面走在国内最前沿，全球前列。

　　早在2009年，台晶电子公司已着手开始研发1.6×1.2×0.35(mm)尺寸的超薄微型晶振，并于2010年研发成功并推向市场，之后产品几经改进。实际上，晶振产品每向更小尺度迈进一步，研发的难度都是几何级增加。台晶电子公司相继解决了表面封装材料和生产技术，内部水晶加工工艺等关键的技术难点，研发完成了芯片振动计算机仿真、芯片轮廓激光量测及显示、专用吐胶针头等创新技术并成功改造了自动化生产线。

　　目前，台晶电子该超薄微型晶振产品的年销售量已经占据公司总销量25%，为国内外多个知名手机生产厂商等提供配套，每月供货量达到一两千万颗，且有逐年扩大趋势。黄国瑞告诉记者，近年来，随着可穿戴电子设备、电子消费卡等的逐步推广普及，以及其他一些应用领域的拓展，超薄微型化的晶振市场将越来越大，该公司也已经起步研发尺寸更小的产品。