当你刷着手机，从一个APP跳到另一个APP的时候，你可能不会意识到，小小的一部手机，要能良好运行离不开每一块芯片的工作，而芯片的生产过程是：芯片设计——晶圆代工——封装测试。

    位于杭州湾新区的宁波芯健半导体有限公司是一家集中精力做芯片封装的企业。公司董事长罗书明回忆道，2013年1月，公司请来有多年技术经验的核心成员和海外技术团队，在浙江清华长三角研究院的帮助下，专注于晶圆级芯片尺寸封装和铜凸块封装等相关业务，并为海内外客户提供圆片级封装测试等全套解决方案。

    “芯健”着力于团队培训及技术研发。“只有技术过硬了，工艺稳定了，才谈得上市场。”罗书明说，公司立足于WLCSP工艺，由于技术大多自主研发，很早就形成专利技駋术壁垒。“厚积”总有“薄发”的一天。2016年开始，“芯健”相继通过vivo、小米、等手机企业的测评，成为合格供应商。目前，芯健已与国内外50多家客户合作，每月生产客户片4000片至7000片。

    芯片封装有多种方式，市场上最先出现的是传统封装，如今WLP先进封装逐渐兴起。国内目前只有三家公司拥有WLP先进封装能力，芯健便是其中一员。相比传统封装，WLP先进封装的优势是封装后芯片尺寸短、小、轻、薄 ，电连接性能、信噪比、散热性、性价比等指标好……