甬强科技已开足马力进行生产。（殷聪 摄）

    记者 殷聪 

    人勤春来早。在宁波甬强科技有限公司，爆满的订单让车间内的各个生产设备开足了马力。

    尽管投产仅3个月，但甬强科技去年的产值已达到1500万元。待今年10月二期项目竣工后，该企业将增加近10倍的产能，试生产的第一年产值便有望超过5亿元。

    从一个创业项目成长为一家高速发展的企业，甬强科技的快速崛起，离不开政府各部门的鼎力相助。“特别是去年参加的中国创新创业大赛，不仅为我们搭建了一个与投资机构合作的平台，也让我们奋斗的事业得到了更多的认可，受到了更多的关注，为下一步产品推广打下基础。”甬强科技董事长贺江奇告诉记者，甬强科技自主研发的低损耗和超低损耗高频高速集成电路基板材料，已达到国际领先水平，可应用于5G通信、AI、数据中心、车联网等新基建相关领域，成功打破了国外对高端基板材料的垄断。

    “区别于一般材料，高频高速类材料的最大特点就是低损耗。”贺江奇介绍，随着硬件端系统的精进，发送的数据信号质量也日益提升，具体表现在信号传输频率更高、发送速度更快，这对接收信号的材料也提出了更高的要求，“就如同我们发现下雨天的手机信号可能变弱一样，这是因为雨水的阻隔会使信号在空气传播中增加了损耗。信号在材料中‘通行’也是如此，完整传播对于介质性能的要求很高，一般材料是难以承受的”。

    贺江奇形象地将能满足高频高速信号传播要求的材料研发过程称为“治堵工程”，即通过金属原材料的表面处理、化学元素的添加和调整，使产出的材料具有高穿透率。

    “良好的发展前景让企业实现了快速发展，但要进一步做大做强需要投入大量资金，用于扩大产线，加大研发力度。没想到的是，政府部门得知相关信息后，主动上门，为我们对接了不少资源，让企业得以迅速做强做大。”贺江奇说，半导体行业是一个投资周期长、投资量大的行业。在政府部门帮助下，又有不少投资机构找到了他们，寻求合作。这两天刚开工，政府部门也第一时间到企业实地走访，深入了解企业需求，实地解决企业困难，让他倍感温暖。

    在贺江奇看来，良好的营商环境将是宁波实现高质量发展的一把利刃，助力其披荆斩棘、勇往直前。如今，甬强科技已做好了扎根宁波的准备，除了目前生产5G传输“国产替代”新材料和CPU封装所需要的IC载板外，甬强科技也将加大研发投入，瞄准6G、航空航天和芯片用的特种先进材料，助力宁波电子信息产业迈上新的台阶。