本报讯（记者殷聪）近日，赶回前湾新区的宁波泰睿思微电子有限公司CEO李奕聪踌躇满志：“刚刚又拿下了一笔订单，今年我们的产值有望再上一个新台阶。”目前，宁波泰睿思拥有先进芯片封测（框架）、先进芯片封测（基板）及先进晶圆封测三个事业部，在前湾新区的总投资预计32.2亿元，满产后年产值约25亿元，将成为国内单体全制程最大的封测工厂。

    宁波泰睿思微电子有限公司占地87亩，是先进封测技术的集大成者。其中，先进芯片封测（框架）相关产品已进入小米、VIVO、OPPO、中兴等重要客户产业链。按照计划，该业务板块总体规划月产能118亿颗；先进晶圆封测业务总体规划月产能24万片；先进芯片封测（基板）业务总体规划年产能2.4亿颗，

    尽管仍是小批量生产，但李奕聪并不担心企业未来的订单问题。“我们的下游客户遍及移动通信、物联网、消费电子、人工智能、大数据、电动汽车等诸多领域。”李奕聪告诉记者，凭借优异的工艺技术和制程能力，宁波泰睿思微电子有限公司与国内多家知名客户缔结了长期稳定的合作关系。

    随着5G、物联网、大数据等新一代信息技术的蓬勃发展，芯片封装测试产业也将迎来新一轮的发展机遇，如何更快地抢抓新的机遇，研发更先进的封装工艺是实现争先进位的关键。

    “这恰恰是我们的优势。”李奕聪说，他在半导体行业从业已超过30年，宁波泰睿思微电子有限公司的核心技术和管理团队来自国内外知名半导体封测企业。按照计划，泰睿思微电子将力争在2025年达到满产的产能状态，并计划在3年至5年内申请上市。