11月22日，在宁波市经济和信息化局指导下，由平安银行宁波分行与平安银行电子信息事业部、平安银行资产托管事业部、平安证券研究所联合宁波电子行业协会、市证券投资基金业协会、宁波股权交易中心共同主办的宁波半导体产业投资发展创新论坛在宁波成功举办。

    论坛邀请了10家宁波市政府引导基金、18家PE投资机构、23家半导体企业等相关领域的专家及代表，从产业链、市场、资本、政策等多层面出发，剖析半导体产业发展态势、资本赋能方案、政策引导机制，共同探讨半导体投资与发展。

    据介绍，半导体产业对于国民经济、国防安全、社会民生等具有重要战略意义，为了助力我国半导体产业国产化进程，平安银行发挥综合金融的优势，联通产业与资本，深化“商行+投行+投资”模式，通过生态化赋能、场景化服务、平台化交互，可为宁波半导体行业发展提供全面完善的金融服务方案。

    在主题演讲环节，赛迪顾问集成电路研究中心总经理滕冉、杭州湾新区产业发展有限公司执行董事倪晨、武岳峰资本合伙人赵澎、平安银行电子信息事业部行研中心副总经理李杰等，就中国集成电路产业“十四五”发展趋势展望、杭州湾产业园区招商政策、国内半导体行业投资思路与策略及平安“金融+科技”，共建半导体产融生态等议题，向听众解读和分享了各自领域行业发展最新的前沿动态。

    圆桌论坛环节，嘉宾分别就行业景气度、供需格局、半导体国产替代、第三代半导体、半导体产业的金融服务以及宁波对半导体产业的招商引资政策等问题进行了深入交流。

    平安银行宁波分行行长王涛表示，未来平安银行将紧跟国家战略和产业布局，围绕产业链部署创新链、围绕创新链布局产业链，发挥综合金融与科技优势，助力培育专精特新科创企业，为实体经济高质量发展贡献金融力量。