记者 张凯凯 实习生 裘新蕾

    国产芯片的突破，不仅需要光刻机、刻蚀机等硬件设备，更需要EDA（电子设计自动化软件），EDA应用于芯片设计、验证、制造，被称为“芯片之母”“芯片产业皇冠上的明珠”。

    “EDA位于集成电路产业链最上端，它支撑着中游设计制造和封装测试，拉动着下游万亿级的电子信息产业。”近日，德图科技合伙人、技术副总经理蒲菠博士告诉记者。然而，在EDA千亿级市场中，中国技术占比却只有个位数，而美国技术在这一领域的占比达到了惊人的85%。

    过去的40年，传统的EDA设计开发技术被牢牢掌握在国际三大龙头企业手中。面对有着长时间技术积淀和产业链规模的“三座大山”，中国企业该如何突围，在芯片产业的赛道中闯出一片新的天地？德图科技用超前的未来视野给出了答案。

    蒲菠说：“当前，依靠最先进EUV光刻机的半导体制程已经达到了3纳米甚至2纳米，在不久的将来，也许很快就会碰触到现有材料和架构下的制程极限。这意味着，仅靠芯片本身将无法再迎来性能上的提升。而以先进封装为突破口，我们可以将不同的小芯片堆叠在一起并进行3D封装，相当于‘平地起高楼’，让芯片性能在另一维度有了提升的可能。”

    除了芯片堆叠方式的改变，通信频率从4G到5G甚至向6G跃升、国内第三代半导体材料的兴起，也呼唤EDA行业进行创新突破。“这正是机遇所在、优势所在。面向新的突围契机，我们想要做的不仅仅是‘国产替代’，我们更想牢牢把握新风口，把拥有自主知识产权的新一代产品打向国际市场！”蒲菠说。

    去年8月，德图科技接到了来自国内ICT行业龙头企业的一款系统级封装多物理仿真平台的研发需求。短短8个月，德图科技就完成了第一期交付，实现了客户提出的大部分要求和性能指标。今年6月，客户对第一期研发成果非常积极的评价反馈，让德图科技整个研发团队深感鼓舞。

    “我们潜心钻研和协作的内容，能够为国内芯片集成技术走向前沿贡献一份力，这让我们觉得一切辛苦都是值得的。”蒲菠坦言，新型技术路线开发过程中的“新挑战”意味着没有范本，“突破”意味着“从无到有”“从0到1”，但只有一步又一步“摸着石头过河”，国内的芯片产业才有光明的未来。

    怀揣着“为中国集成电路自主崛起贡献力量”的初心，德图科技的发展步伐清晰且坚定。未来3年，德图科技计划分阶段推出三维电磁场仿真工具、SIP多物理仿真平台、异构集成电路提取工具和全链路SI/PI设计平台等产品。目前公司已完成电磁仿真软件建设规划，核心技术已覆盖SiP多物理仿真平台与全链路信号/功率设计平台，可以有效帮助客户缩短产品研发周期，提升产品的稳定性和可靠性。