10月28日，甬矽电子发布首次公开发行股票并在科创板上市发行安排及初步询价公告，公司本次将公开发行股票6000万股，发行初步询价日期为11月2日，申购日期为11月7日。

    甬矽电子主要从事集成电路的封装和测试业务。下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片等。

    记者 王婧